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硅胶灌封胶-TIS680-28AB双组份硅橡胶灌封胶

咨询者:张三日期:2016-11-17 22:19

TIS™ 680-28AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性 》良好的热传导率 : 2.8W/mK 》良好的绝缘性能,表面光滑 》较低的收缩率 》较低的粘度,易于气体排放 》良好的耐溶剂、防水性能 》较长的工作时间 》优良的耐热冲击性能 产品应用 》LED灯具及电源驱动灌封 》磁心黏贴 适用于尖端型LED 对于芳香族聚脂粘合 》继电器汽孔封密 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘贴效果 》变压器 传感器 线圈 灌封 电流设置灌封 》对金属, 玻璃, 均有很好之粘贴效果 LCD气孔封口 涂层及盖封 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封 标准包装如下: 1KG每罐A/B各一组 5KG每桶A/B各一组 10KG每桶A/B各一组 TIS™ 680-28AB(树脂)-未固化时产品特性 联系电话:13717