TIC™800Y系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800Y导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800Y导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。 TIC™800Y系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。 产品特性: 》0.021℃-in²/W 热阻 》室温下具有天然黏性,无需黏合剂 》散热器无需预热 产品应用: 》高频率微处理器 》笔记本和桌上型计算机 》计算机服务器 》内存模块 》高速缓存芯片 》IGBTs 标准厚度: 0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm) 如需不同厚度请与本公司联系。 标准尺寸: 9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x