TIG™780-56导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类散热产品要优越很多。 最小熱阻系列: 》0.007℃-in²/W 热阻 》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥 》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导 》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化 》环保无毒 適用於: 》半导体块和散热器 》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等 》高性能中央处理器及显卡处理器 》自动化操作和丝网印刷 包装: TIG™780系列可分装于1公斤(品脱罐)，3公斤(夸脱罐)，10公斤(加仑罐)，客户也可装入注射筒以便自动化操作。 联系电话13717186550谭