保障德国制造业的未来 （十四）

——关于实施工业 4.0 战略的建议

编译：工业和信息化部国际经济技术合作中心

美国

     美国政府重新重视机械工程领域。美国政府正在探索一条积极的工业政策，鼓励制造业企业重返美国，为本土创造就业机会。2011 年夏天，美国总统奥巴马启动高端制造业合作伙伴计划（Advanced Manufacturing Partnership，以下简称 AMP），以私有部门为主，联合高校、企业和政府部门代表，共同寻找“新兴技术发展的深化与投资”的道路。

     AMP 指导委员会由麻省理工学院、加州大学伯克利分校、斯坦福大学、卡耐基·梅隆大学、密歇根大学和乔治亚理工学院等美国顶级工程院校的校长及卡特皮勒、康宁、陶氏化学、福特、霍尼韦尔、英特尔、强生、诺斯洛普·格鲁门、宝洁和联合技术公司等美国大型企业的 CEO 组成。

     2012 年 7 月， AMP 指导委员会在报告中详细列出 16 条建议，包括建立覆盖全国的制造业创新机构网络（National Network of Manufacturing Innovation Institutes）。这些机构采取官办和民办相结合的形式，意欲成为“区域优秀制造业中心”，提升美国企业在全球市场上的竞争力，吸引制造业设施投资。

     另外，奥巴马政府还为制造业研究提供大量研发资金。2013 年美国政府预算当中，高端制造业拨款增长 19%，高达 22 亿美元。美国标准化工作主管部门美国国家标准与技术研究所（NIST）获 1 亿美元资金为本土制造行业提供技术性支持、研究设施和专业知识。

     美国国家标准与技术研究所还负责建设和维护高端制造业门户网（Advanced Manufacturing Portal）。高端制造业门户网是在 AMP 的建议下建设的，旨在帮助美国机械工程领域的政府主管部门、高校和企业加强联系。美国政府还通过就业和创新加速挑战计划（Jobs and Innovation Accelerator Challenge Initiative）为 10 个公私合作的地方集群发展项目投资 2000 万美元。

     信息物理系统和物联网技术从美国政府获得资金支持已有多年。实际上，早在 2006 年，美国国家自然科学基金委员会（National Science Foundation）已经确立信息物理系统为关键研究领域。

     但是，信息物理系统在制造业上的具体应用却开展得很少。网络和信息技术研发计划（Networking and Information Research and Development Programme）为 18 个不同的研究机构提供框架，协调各自在 IT 领域不同方向的研究计划，包括人机交互和信息管理等。2011 年，网络和信息技术研发计划的可支配预算超过30 亿美元。

中国

     中国也在大力发展机械工程行业。十二五规划的目标要求减少对外国技术依赖程度，追求全球技术领导力的目标，大力发展高端装备制造和新一代信息技术等七大战略新兴产业。到 2015 年，中国政府为实现这些目标将提供总额 1.2 万亿欧元的资金，并通过补贴、减税和其他金融手段鼓励和刺激供需。

     中国政府还将提高研发占 GDP 的比重从现在的 1.5%提高到 2015 年的 2%。机床领域的发展的重点包括智能制造装备行业、智能控制系统和高端数控机器，而IT 领域的重点包括物联网及其在工业控制和自动化等方面的应用。

     2010 年起，中国政府越来越重视物联网。从 2010 年开始举办一年一度的物联网大会，中国的第一个物联网中心在首届物联网大会期间成立了。这一研究中心获得了 1.17 亿美元的资金研究物联基础网技术和相关的标准。

     另外，早在 2009 年，大连理工大学软件学院就成立了研究小组，研究目标之一即是信息物理系统在自动化工程当中的应用。中国还在江苏省无锡市建立了“物联网产业基地”，已有 300 多家企业落户，7 万多名员工上岗。中国领导人正计划在十二五期间向物联网行业投入总额达 8 亿美元的资金。

欧盟

     欧盟通过研究第七框架计划（2007-2013） ，大力支持物联网技术的发展。研究第七框架计划向信息通讯领域拨款 90 亿欧元，是该计划中最大的单项资金。框架计划中包括多个推广物联网在制造业应用的跨行业项目。

     由西门子负责的“IoT@Work”项目获得 580 万欧元的预算，研究即插即用概念在实际环境的应用。ARTEMIS 技术平台获框架计划 24 亿欧元注资供平台中 8 个子项目开展研发工作，子项目包括生产和制造自动化和物理信息系统。

     另外，框架计划还拨款 12 亿欧元支持公有部门和私有部门的合作项目“未来工厂”（Factories of the Future），未来工厂每年将对外征集智能制造业的项目。其中，由 SAP 负责的“ActionPlanT”项目最近提交了《制造业 2.0 愿景》报告，供第八框架计划——2020 地平线（2014-2020）讨论未来的资助研究项目。地平线 2020 的预算为 800 亿欧元，是世界上最大的研发资助项目。

印度

     资助创新是印度五年规划（2012-2017）中的核心任务之一，规划要求将共有部门和私有部门的研发投入占 GDP 的比重提高到 2%。 2011 年，印度通讯和信息技术部正式启动“信息物理系统创新中心”，开展包括人形机器人在内的多个领域的研究。

     此外，博世于 2011 年 11 月在班加罗尔成立了信息物理系统研发中心。该中心的顾问包括弗劳恩霍夫应用研究促进协会和印度多个一流研究中心。这项合作计划总额高达 228 亿欧元，旨在为未来的 IT 专家提供最佳研究和工作环境。印度今后还会通过研究合同的方式向产业和研究领域提供支持。根据 Zebra Tech 公司的最新调查，即使今天，印度企业使用物联网技术的水平也位于世界前列。

     德国的许多竞争对手已经意识到物联网将越来越多地应用到制造业当中，并